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电子产品失效分析及可靠性验证试验

时间:2023-01-09 阅读:

可靠性是质量控制的一个分支。但是,作为一种专门技术,产品不断追求可靠性是必经阶段。可靠性研究的两个主要内容是失效分析和可靠性试验(包括破坏性试验)。两者相互影响,相互制约。因此,必须重视和加快开展元器件可靠性分析工作,通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈到设计、制造和使用中,共同研究实施整改措施,改进电子元件的可靠性。

电子元器件失效分析项目

1. 组件故障

电感、电阻和电容:裂纹、破裂、裂纹和参数变化

2. 设备/模块故障

二极管、三极管、LED 灯

3. 集成电路故障

DIP封装芯片、PGA封装芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封装芯片

4. PCB&PCBA焊接故障

PCB表面发泡、分层、阻焊层剥落、发黑、迁移氧化、腐蚀、开路、短路、CAF短期失效;板面、锡面和粘接垫变色;孔间绝缘性能下降;深孔开裂;爆破板等

PCBA焊接不良(ENIG,镀镍,镀金,OSP,喷锡板);端子(引脚)镀锡不良、表面异物、电迁移、元件脱落等

5. DPA分析

电阻器/电容器/热敏电阻/二极管等

电子元器件可靠性验证服务

一、产品可靠性系统解决方案

1. 可靠性测试方案定制

2. 可靠性企业标准制定与指导

3. 寿命评估与预测

5. 产品评估

6. 设备质量改进

二、常规环境可靠性工程检查方法

1. 电子元器件的环境可靠性

高/低温测试,温湿度测试,交变湿热测试,冷热冲击测试,快速温度变化测试,盐雾测试,低压测试,高压蒸煮(HAST),CAF测试,气体腐蚀测试,防尘和防水/ IP级,UV/氙灯老化/太阳辐射等

2. 电子元件的机械可靠性

振动试验、冲击试验、碰撞试验、跌落试验、三项综合试验、包装运输试验/ISTA级、疲劳寿命试验、插入和移除力试验

3. 电气性能可靠性

耐压、击穿电压、绝缘电阻、表面电阻、体积电阻、介电强度、电阻率、电导率、温升测试等。